加州圣何塞的Kepler Computing（2018年成立）近日结束隐身模式，称其新HBM和SRAM内存架构可缓解全球内存短缺；该架构采用3D堆叠与专有材料，无需EUV且兼容现有工厂，已获4.68亿美元融资及美商务部2.45亿美元支持。
- 技术突破：无需EUV实现2/3nm级SRAM密度，兼容现有产线
- 资金支持：获4.68亿美元融资及美商务部2.45亿美元资助
- 研发调整：因AI需求加速HBM研发，与SRAM并行推进
- 生产合作：与GlobalFoundries在新加坡等地测试生产
芯片初创公司Kepler Computing今日结束七年“隐身”研发，宣布其新型内存架构技术有望缓解全球芯片短缺。该公司采用3D堆叠与专有材料，无需依赖极紫外光刻（EUV）即可提升内存密度，兼容现有晶圆厂，已获4.68亿美元融资。
Kepler 2018年成立于加州圣何塞，由物理学家与计算机科学家团队创立，专注高带宽内存（HBM）与静态随机存取存储器（SRAM）优化。HBM通过堆叠动态随机存取存储器（DRAM）提升带宽，SRAM集成于芯片核心缩短数据传输时间。其技术已获GlobalFoundries、Intel Capital、AMD及比尔·盖茨等4.68亿美元投资，美国商务部7月承诺提供2.45亿美元支持AI内存研发。
目前，Kepler与GlobalFoundries合作，在新加坡及佛蒙特州工厂测试生产，利用28纳米工艺制造芯片，为规模化量产奠基。
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