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2025 年第三季度，三星半导体复苏已成事实。这家韩国科技巨头实现运营利润 12.2 万亿韩元（约 86 亿美元），是上季度的两倍多，结束了芯片部门连续四个季度的下滑。
转机集中在三星设备解决方案部门，其营收达 33.1 万亿韩元，运营利润 7 万亿韩元，是 6 月季度的十倍多。存储业务实现了三星所称的“季度营收纪录新高”，这得益于高带宽内存（HBM3E）芯片和服务器固态硬盘的销售增长，二者都是人工智能基础设施的重要组件。
但这并非所有业务都水涨船高。三星的半导体复苏反映了其在低迷期做出的有计划的战略转变、终于对其有利的市场动态以及迫使公司加速其人工智能芯片路线图的激烈竞争压力。
从低谷中回归：三星这一季度业绩的旅程始于不同的起点。2024 年全年及 2025 年初，该公司面临诸多不利因素：内存芯片严重过剩导致价格暴跌，HBM 产品与关键客户的资格认证延迟，竞争对手 SK 海力士在人工智能内存芯片领域率先取得领导地位。2025 年第二季度达到低点，当时三星芯片部门的运营利润让分析师质疑公司是否已失去技术优势。SK 海力士凭借早期向英伟达的人工智能加速器供应 HBM 芯片而首次占据内存市场榜首。
Counterpoint Research 的研究总监黄先生将三星第三季度的业绩归结为“更广泛的内存市场繁荣和通用内存价格上涨的明确结果”。但黄先生的公司也注意到，三星在第三季度从 SK 海力士手中夺回了内存市场的榜首位置，表明半导体复苏不仅仅涉及有利的市场条件。
HBM：从落后到量产：三星扭转 HBM 命运的能力被证明是复苏的关键。该公司确认 HBM3E 现已“批量生产并销售给所有相关客户”，而 HBM4 样品“同时正在发往关键客户”。9 月底有报道称，三星已通过英伟达的高级高带宽内存芯片资格测试，这是该公司数月来一直未能实现的重要里程碑。虽然三星尚未公开确认英伟达的资格，但时间与第三季度 HBM 销售的加速相吻合。在公司的财报电话会议上，一位三星高管概述了需求环境：“由于争夺人工智能基础设施的持续竞争，我们预计数据中心公司将不断扩大其硬件投资。因此，我们的人工智能相关服务器需求持续增长，且这一需求明显超过行业供应。”这种供需不平衡为三星在下滑季度中缺乏的定价权创造了条件。该公司特别指出“有利的价格环境”和“显著降低的一次性成本，如库存价值调整”是利润上升的因素。
超越内存：代工进展与挑战：三星的半导体复苏不仅限于内存芯片。为其他公司设计芯片的代工业务“在 2025 年第三季度实现了盈利的显著改善，源于一次性成本的降低和晶圆厂利用率的提高”。该部门还实现了“创纪录的客户订单，主要在先进节点”。代工业务正在加快 2 纳米环绕式栅极（GAA）产品的量产，这是一项重要技术，有助于维持与台积电的竞争力。